A Huawei, empresa chinesa de telecomunicações, anunciou uma tecnologia revolucionária para a produção de chips que poderá possibilitar a fabricação de semicondutores com dimensões de 1,4 nanômetros até o ano de 2031. Esta nova técnica, chamada LogicFolding, dispensa o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, que são fundamentais na produção de chips avançados.
O comunicado foi feito por He Tingbo, líder da divisão de semicondutores da Huawei, durante um evento recente. Durante sua fala, He destacou que existe uma diferença de aproximadamente cinco anos entre a capacidade de produção da Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) e o que a Huawei conseguiu desenvolver em parceria com a fabricante SMIC.
Os próximos processadores móveis Kirin, que devem ser lançados no outono do Hemisfério Norte, serão os pioneiros a implementar a arquitetura LogicFolding, conforme reportado por veículos especializados. O objetivo é aprimorar o desempenho dos chips através do aumento do número de transistores e da melhoria na velocidade de transmissão de dados.
He Tingbo declarou: ‘Este ano preparamos uma grande surpresa para toda a indústria. Não se trata apenas de continuidade ou saturação, mas sim de um salto significativo à frente’. Para ele, essa revelação representa uma quebra na trajetória linear que vinha sendo seguida pela indústria de semicondutores.
As máquinas EUV são consideradas essenciais pela indústria tradicional para a produção dos semicondutores mais avançados. Contudo, a China enfrenta limitações em relação ao acesso a esses equipamentos devido às sanções comerciais impostas pelos Estados Unidos nos últimos anos.
Segundo He Tingbo, a Huawei conseguiu descobrir um caminho para uma ‘evolução sustentável’, permitindo um progresso substancial na fabricação dos chips mesmo sem as máquinas holandesas. Se conseguir produzir em larga escala os semicondutores de 1,4 nm, a empresa poderá desafiar a percepção predominante no setor sobre a necessidade da litografia EUV.
A miniaturização dos chips resulta em uma maior concentração de transistores em um espaço reduzido, aumentando assim tanto a eficiência energética quanto o desempenho dos processadores. Atualmente, companhias como TSMC, Samsung Electronics e Intel fazem uso extensivo das tecnologias EUV em suas linhas produtivas.
A Huawei também introduziu o conceito chamado Tau Scaling Law, uma proposta alternativa à tradicional Lei de Moore que tem guiado o desenvolvimento da indústria por décadas. Esta nova abordagem se concentra na aceleração da comunicação entre transistores como forma de contornar as limitações impostas pelo acesso restrito aos equipamentos mais sofisticados.
Segundo He Tingbo, as inovações inspiradas pela Lei de Moore foram restringidas após as sanções americanas aplicadas há cerca de seis ou sete anos. Em resposta ao bloqueio, sua equipe começou a desenvolver um novo método baseado em ‘escala temporal’, priorizando a velocidade das comunicações internas nos chips.
A executiva revelou que a Huawei produziu 381 modelos de chips nos últimos anos seguindo essa nova linha. Internamente, esse conceito é também conhecido como ‘Lei de He’, em referência à própria He Tingbo.
Kitty Fok, diretora-gerente da consultoria IDC China, comentou que a Tau Scaling Law amalgama tendências já observadas no setor de semicondutores. O que torna essa proposta inovadora é que ela representa uma das primeiras tentativas efetivas de sistematizar essas ideias em uma teoria coerente.
O anúncio impactou positivamente as ações das fabricantes chinesas de chips; o índice Star 50 da bolsa de Xangai alcançou níveis recordes logo após a apresentação. As ações da SMIC subiram mais de 18%, enquanto os papéis da Hua Hong Semiconductor atingiram o limite diário permitido.
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